2023年08月29日~2023年08月31日
中国（上海）国际半导体技术及应用创新展（SIC EXPO）
中国·上海·上海新国际博览中心
展会为期3天，圆满落幕
为进一步加强半导体产业链上下游协同发展，突破关键材料和制程设备技术壁垒，SIC EXPO作为国际半导体产业的年度盛会，本届展会集中展示国内外芯片制造工艺、关键材料、制程装备及零部件，同时也为采购商、经销商和代理商等业内人士提供行业考察和贸易洽谈平台。
无锡世迈科技作为参展商之一，同时展出Olympus晶圆搬运系统，自主研发品牌AV350自动测量显微镜，以及自主研发设备，如测厚仪，线弧测量机等客制化设备成果，吸引众多参会观众的目光及询问。
——无锡世迈科技检测系统解决方案——
无锡世迈科技为您提供奥林巴斯工业显微镜设备及配件，适应新产品、新工艺需求的设备。
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