我司为上海XX重点企业提供硅片粗糙度解决方案。

随着半导体的发展，硅片微粗糙度越来越引起重视，通常它以纳米为单位表征硅片表面点和点的高度差别，是硅片Grinding mark 的表面纹理标志。对半导体而言，表面粗糙度的控制非常重要，对硅片上非常薄的PI层击穿都有着负面影响。