杭州士兰微需求芯片切割后,统计GOOD Die, Ink Die, Edge Die数量.
1> Wafer After Sawin with wafer ring and chip on blue tape
2> Wafer size 5'', chip size 0.44 X 0.44, Sawin line 0.025-0.028mm
3> Ink dot 10mil
4> Accurate < 6/10k, UPH > 300pcs
< Edge Die>
< Probe ink die>
< Equipment Picture>
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