2023年07月14日
2023年半导体先进封装与测试技术研讨会
中国·江苏·无锡·瑞廷西郊酒店
本次研讨会由半导体在线主办，近100位业内专家和企业代表参与，旨在利用行业高质量平台，推动半导体先进封装与测试领域的学术研究、技术进步和产业发展。会议以主题发言的形式，分享了先进封装技术发展趋势、Chiplet设计应用、微系统与混合集成技术等焦点话题。
世迈科技作为赞助商之一，携自主产品自动影像测量仪(AV350)参与了本次研讨会。该款设备结构稳定、软件功能强大，适用于对同一检测物在同等检测条件下自动、批量检测，如引线框架二维尺寸，bump球高球径测量等。与会期间，现场展示了设备精准跑位，自动测量的功能，吸引不少观众驻足观看，并称赞了设备的测量效率。借此，与各方人士就产品、公司进行了交流沟通。
世迈科技不断打磨自己，尤其在软件开发和提供客制化服务方面实现了大步跨越。未来，还将推出更多产品，更好地服务半导体行业用户。
——无锡世迈科技检测系统解决方案——
无锡世迈科技为您提供奥林巴斯工业显微镜设备及配件，适应新产品、新工艺需求的设备。
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