2023年07月19日~2023年07月21日

展会为期3天，圆满落幕

    世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，是中国半导体领域具影响力和标志性的行业展会，也是荣获UFI认证的国际品牌展会。今年的大会将以UFI认证展会为起点，秉承“2+N+1”举办模式（2场主论坛+N场平行论坛/专项活动+1场专业展会）的同时，在专业化程度、国际化水平及规模质量等方面开启新征程。

    这场盛会汇聚了来自全球的半导体产业精英，共同探讨着未来科技的前沿。其中，无锡世迈科技展示的奥林巴斯光学显微镜效果，突显了光学在半导体领域的重要性，并为半导体领域的研究与生产提供了强有力的支持，世迈科技同时还展示了新款的自主研发设备，如测厚仪，自动线弧量测设备等半导体技术成果，展台上吸引了众多观展者的目光。

     半导体作为当代科技的核心产业，展会更是展现了其迅猛发展与无限潜力。与会者们在交流合作中，共同为全球的半导体科技发展贡献着智慧与力量。